El encapsulado SOIC (Small Outline Integrated Circuits) es similar al DIP pero tiene el exactamente la mitad del tamaño: el ancho del cuerpo es de 3,81 mm en lugar de 7,62 mm y el paso entre terminales 1,27 mm en lugar de 2,54 mm. Hay un encapsulado SO para circuitos integrados grandes llamado SOLIC (Small Outline Large Integrated Circuits) cuyo ancho de cuerpo es de 7,62 mm.Se pueden conseguir con terminales "ala de gaviota" en dos lados logrando el maximo aprovechamiento de superficie por debajo de 20 terminales; para mas de 20 terminales encapsulados con terminales en cuatro lados, consiguen un mejor aprovechamiento de la superficie.
gracias, me aclaró las dudas
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