PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)

Plastic leaded chip carrier (PLCC), también llamado Quad-Flat-J-Leg Chipcarrier (QFJ) es un encapsulado decircuito integrado  con un espaciado de pines de 1,27 mm (0,05 pulgadas). El número de pines oscila entre 20 y 84. Los encapsulados PLCC pueden ser cuadrados o rectangulares. El ancho oscila entre 0,35 y 1,15 pulgadas.Las configuraciones PLCC requieren menos espacio en placa que sus competidores losleadless chip carrier.
Un dispositivo PLCC puede utilizarse tanto para un montaje superficial como para instalarlo en un zócalo PLCC. A su vez los zócalos PLCC pueden montarse en la superfice o mediante through-hole  (perforaciones en la placa con borde metalizado). La causa de usar un zócalo montado en superficie puede ser que el chip no soporte el calor generado durante el proceso, o para facilitar su reemplazo. También puede ser necesario cuando el chip requiere programación independiente, como las FLASH ROM. Algunos zócalos thru-hole están diseñados para su uso en prototipos mediante Wire-wrap(tecnología utilizada para unir dos puntos en contacto eléctrico o de datos).

Variantes

Usualmente los PLCC tienen forma cuadrada con el mismo número de pines en cada lado, aunque existen variaciones de forma rectangular con más pines en los lados más largos, pero siempre con el mismo espaciado entre pines. El nombre normalmente indica el número de pines a continuación de las siglas. Por ejemplo un encapsulado de 52 pines se designa como QFJ52 o PLCC52. Las variantes más usadas son:

• QFJ20 (PLCC20) - (10-0-10-0)
• QFJ32 (PLCC32) - (7-9-7-9)
• QFJ52 (PLCC52) - (13-13-13-13)
• QFJ68 (PLCC68) - (17-17-17-17)
• QFJ84 (PLCC84) - (21-21-21-21)

 

Usos

Aunque por su altura no es adecuado para aplicaciones de muy alta integración, se usa en:

• Microcontroladores
• Aplicaciones de memoria flash como las BIOS
• Hasta la aparición de la tecnología PGA, en microprocesadores

LQFP (Low-profile Quad Flat Package)

Un encapsuladocuadrado plano de perfil bajoes un encapsulado de circuito integrado para montaje superficial con los conectores de componentes extendiéndose por los cuatro lados. Los pines se numeran en sentido contrario a las agujas del reloj a partir del punto guía. El espacio entre pines puede variar; los intervalos más comunes son 0.4, 0.5, 0.65 y 0.80 mm.

QFP (Quad Flat Package)

Un encapsulado Quad Flat Package es un encapsulado de circuito integrado para montaje superficial con los conectores de componentes extendiéndose por los cuatro lados. Los pines se numeran en sentido contrario a las agujas del reloj a partir del punto guía.
QFP utiliza habitualmente de 44 a 200 pines, con una separación entre ellos de 0,4 a 1 mm. Esto es una mejora respecto del encapsulado Small-Outline Integrated Circuit (SOP o SOIC) pues permite una mayor densidad de pines y utiliza las cuatro caras del chip (en lugar de solo dos).


Variantes

Aunque la base de todos es un rectángulo (o cuadrado) plano con los pines por todos los lados, se utilizan múltiples variantes. Las diferencias son usualmente en número de pines, espaciado entre ellos, dimensiones y material usado (normalmente para mejorar las característcas térmicas). Una variante clara es el Bumpered Quad Flat Package (BQFP) que presenta unos salientes en las esquinas del cuerpo del encapsulado que protegen a los pines contra daños mecánicos antes de su soldadura.

• BQFP: Bumpered Quad Flat Package
• BQFPH: Bumpered Quad Flat Package with Heat spreader
• CQFP: Ceramic Quad Flat Package
• FQFP: Fine Pitch Quad Flat Package
• HQFP: Heat sinked QFP
• LQFP: Low Profile Quad Flat Package
• MQFP: Metric Quad Flat Package
• PQFP: Plastic Quad Flat Package
• SQFP: Small Quad Flat Packag
• TQFP: Thin Quad Flat Package
• VQFP: Very small Quad Flat Package
• VTQFP: Very Thin Quad Flat Package

SO (Small Outline)

El encapsulado SOIC (Small Outline Integrated Circuits) es similar al DIP pero tiene el exactamente la mitad del tamaño: el ancho del cuerpo es de 3,81 mm en lugar de 7,62 mm y el paso entre terminales 1,27 mm en lugar de 2,54 mm. Hay un encapsulado SO para circuitos integrados grandes llamado SOLIC (Small Outline Large Integrated Circuits) cuyo ancho de cuerpo es de 7,62 mm.

Se pueden conseguir con terminales "ala de gaviota" en dos lados logrando el maximo aprovechamiento de superficie por debajo de 20 terminales; para mas de 20 terminales encapsulados con terminales en cuatro lados, consiguen un mejor aprovechamiento de la superficie.

PGA (Pin grid array)

Estos procesadores tienen pines que están insertados en un zócalo. Para mejorar la conductividad térmica, el PGA utiliza una ficha de cobre revestida con níquel encima del procesador. Los pines de la parte inferior del chip se encuentran escalonados. Además, los pines están organizados de manera que el procesador puede ser insertado únicamente de una forma en el zócalo.consiste en un cuadrado de conectores en forma de agujero donde se insertan los pines del chip por medio de presión. Según el chip, tiene más o menos agujeros (uno por cada patilla).
 

Variantes del PGA

Las versiones plastic pin grid array (PPGA) y posteriormente flip-chip pin array (FCPGA) fueron creadas por intel corporation para sus microprocesadores pentium, y a menudo son usados en tarjetas madre con zócalos zif (Zero Insertion Force) para proteger los delicados pines.

DIP (Dual in-line package)

DIP, o Dual in-line package por sus siglas en inglés, es una forma de encapsulamiento común en la construcción de circuitos integrados. La forma consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines, la cantidad de éstos depende de cada circuito. Por la posición y espaciamiento entre pines, los circuitos DIP son especialmente prácticos para construir prototipos en tablillas de protoboard (placa de pruebas). Concretamente, la separación estándar entre dos pines o terminales es de 0.1“ (2.54 mm).

La nomenclatura normal para designarlos es DIPn, donde n es el número de pines totales del circuito. Por ejemplo, un circuito integrado DIP16 tiene 16 pines, con 8 en cada fila.

 

Orientación y numeración de los pines

Para representar los pines en los esquemas de circuitos, se emplean números que identifican a cada uno. Para numerar los pines de un DIP hay que fijarse en el pequeño agujero que incluye en un extremo. El pin que está a su lado será el número 1. A partir de ahí, se numeran consecutivamente los pines de su fila. Al terminar pasamos a la otra fila, y, en sentido inverso, la recorremos hasta llegar al final. Es decir, se numeran de forma circular.

Para trabajos en placas de circuito, se suelen usar unos soportes de plástico para este tipo de empaquetados, denominados zócalos, que contienen una serie de orificios colocados de la misma forma que el circuito. Así no soldamos directamente el circuito a la placa (que podría deteriorarse con el calor), sino el zócalo. 

 

Procesador: Encapsulados y Tipos

Encapsulado de un microprocesador

Es la comunicaón del microprocesador con el exterior a traves del patillaje de microprocesador, estas señales viajaran por el bus del sistema que comunican con el procesador con los demas componentes situados en la placa base.

Se define como encapsulado la forma en que se empaqueta la oblea de silicio para efectuar su conexión con el sistema.

Los cinco encapsulados mas importantes son:

• DIP (Dual in-line package).
• PGA (Pin grid array).
• SO (Small Outline)
• QFP (Quad Flat Package).
• LQFP (Low-profile Quad Flat Package).
• PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier).